1. 靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的“魔鬼”，因為靜電損壞的電子元器件不計其數，造成的經濟損失不計其數。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。任何一個環節出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。一個好的芯片或LED，如果我們用手去拿（身體未作任何防護措施），其結果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時一個好的器件經過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。
2. 有些小企業采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數比在150℃左右的膨脹系數高好幾倍，內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現象。
3. LED燈內部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析
4. 封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED死燈的直接原因
5.一般采用支架排封裝的LED，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質量非常關鍵，它關系到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行，除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過關。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內部焊點與支架脫離了。
所以選擇一家有實力的
貼片led燈珠封裝企業很重要，宇亮光電和晶元、cree保持長期合作關系，小功率led燈珠封裝經驗
